■TOKYO PACK 2018出展のご案内
　　Announcement for TOKYO PACK 2018

～アジア最大級の包装（パッケージ）総合展に出展します！！！～

モリパックスは、2018年10月2日（火）～5日（金）東京ビッグサイトで開催されます「TOKYO PACK 2018 ～2018東京国際包装展～」へ出展致します。2016年に続き3度目の出展です。

「お客様の欲しいをカタチに　～包む・運ぶ・護る・装うを最適提案致します～」をテーマに掲げ、物流・梱包・パッケージにおいて、真空成形品の企画・設計・製造だけに留まらず、材料調達から付加価値をつけたデザイン設計や開発まで国内外を通じた弊社のノウハウやネットワークを駆使し、トータルでの解決策をご提案させて頂きます。削れ対策、バリア性、超耐熱、深絞り、自動機対応、ブロッキング防止などのさまざまな高機能性トレイも展示しています。

更に今回は「魅せるモノづくり」と題し、来年グループ創業60年を迎える当社の長年に渡って築き上げてきたモノづくり体制をご案内し、安心してご依頼頂ける取り組みをご紹介させて頂きます。

また、今年もプラダンケースメーカーと共同出展します。真空成形トレイとプラダンケースを組み合わせた梱包材も展示致します。外装と内装、トータルでお任せください！！

東ホール1　1-28　にて皆さまのご来場をお待ちしています！

		↑前回の様子